电子行业的检测和无损检测解决方案
近些年，电子产品更新换代速度与日俱增，从智能手机和计算机到电动汽车和飞机，焊点、半导体封装和电子部件对许多重要设备都至关重要。Waygate Technologies 利用高分辨率的 2D X 射线和 3D 计算机断层扫描 (CT) 检测直接引入电子产品生产线和研发实验室，进行实时监控和检测，从而确保部件的安全性和完整性。
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我们通过智能地获取和分析检测数据，采取相应的行动，帮助优化生产流程，大程度地预测故障，确保正常运行时间，优化产品设计，尽可能减少成本，并将此项投资转化为附加价值。
专为不同行业量身研发的技术
随着科技的发展，技术的不断创新和进步，电子元器件越来越微型化与复杂化，因此检测焊点、接合线和焊接区、导电和非导电芯片焊接、电容器和电感器以及组装成品中的最微小缺陷中显得尤为重要，Waygate Technologies 通过强大的纳米焦点和微焦点 X 射线技术，对各种工业和科学领域的无损故障分析以及生产过程控制。。
如今，高分辨率 X 射线技术被广泛应用，但是标准的 2D AXI 因特征重叠而无法获得可靠的测量结。Waygate Technologies 的纳米焦点和微焦点 X 射线技术通过组件或印刷电路板的清晰截面视图，对电子设备的故障分析和生产质量控制，任何影响焊点形状的材料缺陷和质量特征，如缺失的焊锡、空洞和气泡、焊桥或润焊不良缺陷都可以被检测出来，实现更精确的检测。
Waygate Technologies 为了对最小的细节进行 3D 评估，利用先进 CT 扫描仪和纳米焦点和微焦点 X 射线技术，结合基于人工智能的自动缺陷识别算法，将极其精确的检测应用到快速移动的生产线上，将检测系统和电子产品生产线完全整合，确保产品达到高的质量和效率。
除了提供行业领先的电子行业测试解决方案外，Waygate Technologies 还可以为您提供专家建议及认证，以协助您更好地将检测结果运用到实践中。 联系 Waygate Technologies专家，了解更多关于我们的培训及教育产品的信息。