与时俱进,携手同行–成功案列分享
先进封装行业动态和背景
先进封装简介:先进封装是当前最前沿的封装形式和技术,它能够适应更高制程工艺芯片的封装要求,能够把更先进的芯片运用到我们日常使用到的各种消费电子产品中,为大家创造更好的使用体验和安全性能。
近年来,国家一直致力于推动半导体产业的发展,并将其作为国家战略的重点发展。先进封装作为半导体产业链的重要环节之一,得到了国家的高度重视和支持。国家颁布了一系列强有力的政策,为先进封装行业和市场提供了良好的环境和助力。这一举措也将加快我国本土半导体行业追赶世界先进水平。
2023年数据统计,中国先进封装市场规模达3115亿,预计2024年的市场规模将达3619亿,市场将保持两位数的增长率,其中本土企业的市场占比预计将从24%提升至28%,外商企业因相对的技术优势保持一贯的优秀市场占比。


先进封装图片
近年来随着AI的落地和崛起,以及芯片制成工艺的不断提高,导致各大厂家对先进封装技术和质量的要求不断提高,因此行业客户也在不断升级他们现有的工艺设备和检测设备来保持产品的良率和性能稳定性。

先进封装企业对于无损检测设备的品质和性能有着极高的要求,不仅仅需要满足能够检测出他们产品中极其微小缺陷的要求,还需要满足他们对于设备长期运行稳定的要求,再加上自动化检测和判定的要求。我们对此为行业提供了非常成熟且高质的解决方案。


我们的 Phoenix Microme|x Neo(左上图) 和 Nanome|x Neo(右上图) 系列产品Neo 系列X-ray射线检测设备凭借其优秀的影像链,性能稳定性,自动化集成以及可定制化的能力,为许多知名先进封装企业提供了解决方案。
多年来,我们一直与某一行业大客户保持高度合作,进行软件定制和开发,为他们提供了多套解决方案,帮助他们实现了产品缺陷的自动检测,同时也完善了他们的可追溯产品检测数据库。

- 设备性能优越,有极高的分辨率的同时图像信噪比要高,以确保缺陷自动识别的准确性。
- 本土化工程研发团队,能够更加顺畅和紧密的合作,定制化开发和改进软件硬件。
- 本土化服务能力,因为是在线设备,需要极快的服务响应时间和过硬的服务技术能力。
最后经过我们与客户的反复讨论和验证,我们的Phoenix Microme|x Neo系列解决方案在客户现场落地,并稳定运行多年;期间也进行了数次的升级和扩产。



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