用户案例 | 解决大尺寸PCB检测难题
在快速发展的电子制造业中，确保印刷电路板（PCB）的质量和可靠性至关重要。今天，我们很高兴分享一个突破性案例——全球领先的科技公司如何通过V|tome|x M Neo CT技术实现大型PCB的无损检测，显著降低成本并提升效率。超大型PCB的检测难题
该客户是一家全球知名的科技创新企业，其故障分析实验室面临严峻挑战：随着高性能AI产品需求激增，用于数据中心的大尺寸PCB（尺寸达19″ x 30″）的故障率攀升。这些PCB搭载先进芯片，对产品性能至关重要。 然而，实验室现有检测系统无法应对此类大型复杂PCB，客户被迫采用破坏性检测，单板成本高达30万至50万美元。这不仅成本高昂，还使被检测的电路板无法修复或翻新。
V|tome|x M Neo双管CT系统
客户对多种CT系统进行评估后，最终选择了V|tome|x M Neo——专为大规模、高分辨率检测需求设计的双管CT系统，满足以下核心需求：
- 整板高分辨率扫描
- 关键部件精细成像：
- 功率FET：铝线栅极连接、焊点空洞、芯片贴装区域
- 稳压器：焊点完整性及通孔
- 连接器：引脚与PCB焊点质量及空洞
- 微处理器：C4凸点、微凸点及桥接缺陷
- 散热接口：PCB与组件间凸点完整性
创新技术赋能
针对PCB的尺寸与复杂度，客户将样品送至专业检测中心。通过Sector|scan和Offset|scan等创新功能，系统实现了从整板扫描到组件级检测的全覆盖，成像质量远超预期。
颠覆性突破
经过两年严格测试与评估，客户确认V|tome|x M Neo是唯一满足需求的解决方案：
- 无损检测：保留PCB完整性，避免高昂的破坏性成本
- 高精度成像：精准识别微米级缺陷
- 行业推广：客户已向供应商推荐此系统，推动检测技术普及
这一案例彰显了先进CT技术如何赋能电子制造行业：
✔ 成本优化：单板节省数十万美元
✔ 效率提升：加速故障分析流程
✔ 质量保障：确保关键组件可靠性
随着技术发展，对高性能PCB的需求将持续增长。V|tome|x M Neo凭借出色的精度与检测效率，展现了先进检测技术在质量管控中的关键价值。