Datos|x 3.1 | 解锁工业CT检测新可能

维睿泰不断突破创新边界,致力于为您提供先进的工业检测解决方案。随着最新CT操作系统Datos|x 3.1的发布,我们带来了多项功能升级,助力提升图像质量、优化检测效率并简化工作流程。

Flex|scan:复杂样品的高分辨率成像

针对高度和直径比值相差较大的样品(如PCB或软包电池),Flex|scan通过动态调整放大倍率,实现更优的体素分辨率。其输出数据兼容所有标准评估方法,确保成像细节更丰富、分析更精准。

X射线源
source: X射线源 detector: 探测器
技术亮点

旋转过程中动态调整放大倍率,输出数据保持最高放大倍率下的CT分辨率。系统可无缝适配现有评估流程。

Flex|scan
常规CT与Flexlscan对比:
标准CT
常规CT: CT分辨率 35 μm
Flexlscan对比
Flexlscan: CT分辨率 10 um
混凝土样品实例结果

典型应用示例(混凝土样本)

杯状伪影与条纹伪影
杯状伪影:中心密度低于边缘
条状伪影:金属夹杂物周围信息缺失

校正效果:

杯状伪影校正后
杯状校正后:中心与边缘密度一致

杯状伪影与条纹伪影均校正后:

杯状伪影与条纹伪影均校正后
双重校正后:中心与边缘密度一致
条状伪影同步消除
Multi|BHC(带预览):智能伪影校正升级

上一代独立应用中的高级杯状/条状伪影校正功能,现已集成至Datos|x重建软件,并支持自动化批量处理。

LDA改进:高效数据管理

新增多段扫描合并功能,可将多段扫描数据整合为一体,大幅简化大型数据集处理流程。 

DXR S100 Pro速度提升:更快扫描,无损质量

通过优化探测器读出性能,Datos|x 3.1显著缩短扫描时间,助力高速工业环境下的高效检测。

Datos|x 3.1凝聚了维睿泰对精度、效率与创新的不懈追求。我们将继续以尖端技术推动工业检测的边界。