实验室中Waygate Technologies Phoenix VTomelx M CT机器的照片,显示屏上展示扫描对象的3D彩色模型,桌上有键盘和鼠标。

增材制造应用中的计算机断层扫描

工业CT技术简介:增材制造的3D检测与计量
计算机断层扫描(Computed Tomography, CT)为增材制造(Additive Manufacturing, AM)中复杂零件的检测与测量提供了核心工具。通过将最终产品与原始三维设计进行对比,CT技术能够确保所有关键内部尺寸均被精准复现。在性能与安全要求不可妥协的行业中,该技术尤为重要。

增材制造的意义
增材制造标志着工程领域的一次变革性转变,其重要性堪比铸造工艺与机床的诞生。它彻底革新了零件设计、快速样品制作及复杂部件的生产方式。这些发展在过去是无法通过单一零件实现的,现在需要精确的质量控制。在这里,工业计算机断层扫描(CT)技术的三维检测和计量变得不可或缺。

工业计算机断层扫描技术解析
工业CT通过采集大量二维X射线图像,经重建生成三维体积数据。待检物体被置于精密转台上,在密闭舱内接受高能辐射照射。物体旋转过程中,辐射被吸收并形成二维投影,由探测器捕获后,通过数学算法重建为精细的三维模型。

扇形束与锥束CT技术对比
工业CT主要采用扇形束与锥束两种技术,二者原理相同,但辐射方向与数据采集方式存在差异:

工业CT主要采用两种技术:风束CT和锥束CT。两者基于相同的基本原理,但在辐射方向和数据检测方法上有所不同。

风束CT通过旋转和线性移动X射线束,将工件切割成薄片。一个准直的线型探测器捕捉这些切片,然后将其重建为三维体积。虽然这种方法对高密度金属零件有效,但由于散射辐射伪影,它的速度较慢。

相比之下,锥束CT使用一个平面探测器,在一次旋转中捕获整个工件。虽然这种技术更快,但它对散射辐射的敏感性更高,因此生成的图像精度较风束CT差。

增材制造计量的挑战
增材制造通过分层堆积材料创建三维部件,与减材制造不同,各种增材制造技术包括烧结、激光或电子束熔化金属粉末,以及立体光刻。

计算机断层扫描(CT)可以应用于这些技术的各个阶段,从原材料质量控制到最终部件计量。例如,高分辨率纳米聚焦CT能够通过分析颗粒大小、形状和孔隙度来确保粉末的一致性,这些检测数据会影响最终成品的密度以及发现可能存在的缺陷。

确保工艺精度
CT扫描在检测增材制造(AM)的缺陷检测过程中也至关重要。粉末质量或层叠过程中的瑕疵可能会导致空洞或杂质。这些缺陷在初始阶段可能符合公差,但在热处理后可能会引起显著的变形。CT技术可以识别这些缺陷的大小、位置和分布,从而帮助优化工艺。

最终零件检测的精度
对成品进行CT检测可以验证制造的产品是否与初始的3D设计相符。这包括对内部特征、壁厚以及其他使用传统方法难以测量的方面进行尺寸分析。先进的CT扫描仪可以实现几微米以内的测量精度,从而确保精准的质量控制。

增材制造CT技术的增强方向
制造业持续追求提速不减质的生产模式,CT技术的提升使其成为可能,支持设计优化、产能提升与组件验证。

CT硬件与软件的创新
近年来,CT系统取得了显著的进步,包括高分辨率纳米聚焦扫描和散射修正技术。例如,散射修正技术能够减少锥形束CT中由散射辐射引起的伪影,从而提升图像质量,达到与扇形束CT相媲美的效果,同时显著缩短扫描时间。

此外,新的探测器提供了高分辨率的图像,能够检测到微小的缺陷。先进的软件现在将系统控制、数据采集、体积重建和准确的表面数据生成等所有必要功能整合在一起。更高的X射线功率集中在更小的区域上,使得分辨率得以提升或扫描速度加快。

增材制造与CT技术的未来
尽管增材制造仍在不断发展,但它已经从快速样品制造转向生产,特别是在航空航天领域。它在创造具有无与伦比的内部复杂性的部件方面的潜力,现已在各行各业得到了实现。随着增材制造技术的进步,CT技术也在不断发展,目前CT技术已推出产线用在线设备,实现生产现场的自动化全检。

结论
随着增材制造技术在航空航天、汽车等工业领域扩展,工业CT的作用将愈发关键。CT技术将继续应对不断变化的检验和质量控制挑战,确保未来产品的完整性和性能。

两个对比X射线锥束技术的图表:一个显示平板检测器捕获样本的散射辐射,另一个展示X射线源和样本的逐步旋转和逐片偏移。
四张显示材料细胞体积分析的图像,包括两个带颜色编码细胞大小的圆形横截面和两个带颜色刻度表示不同细胞体积的3D渲染图。
一个复杂的彩色3D模型,带有绿色手臂和紫色底座,配有颜色刻度表示测量值,可能是扫描的增材制造组件。
两个X射线图像显示一个带肋的曲形物体,绿色垂直线表示测量点,图像下方对应线图显示密度或厚度的变化。
一个3D渲染的检查舱,绿色面板上有“检查从这里开始”文字,内部包含工业设备和机械臂,位于透明外壳内。