新一代CT检测软件Datos|x 3.x
CT数据吞吐量不仅受扫描限制，更受重建速度影响
如果你的CT工作流程仍然“等待重建”，那么你正在浪费潜在的CT 数据吞吐量及检查效率。
在工业CT中，扫描只是工作的一半，真正影响生产效率的是采集→重建→决策流程中的时间。
这就是为什么Datos|x 3.x围绕一个核心理念而设计：更智能的 CT成像始于更智能的软件。
- 与Datos|x 2.x相比，在相同硬件上重建速度提升 40%，在高性能工作站上此提升更大。
- 现代化UI+全新架构，为未来的重建与图像处理搭建全新平台。
- 内置计量版校准功能，减少对外部工具依赖，提高结果的可重复性。
Datos|x 3.x还支持 Flex|scan、Scatter|reduce、BHC|multi、Auto Pixel Mask等高级模块，根据系统配置和版本提升分辨率与伪影处理能力。
高长宽比部件的 CT 挑战
当零件（PCB板，软包电池）具有高长宽比时，CT表现往往会“打折扣”：
若优化顶部分辨率 → 底部细节丢失
若优化整体高度 → 体素尺寸增大，细微缺陷无法检出
结果就是：反复扫描、更长扫描时间、多次重复分析，以及对缺陷是否存在的怀疑。
这正是 Flex|scan在Datos|x 3.x中要解决的问题。
- 旋转过程中动态调整放大倍率。
- 单次重建即可获得最高放大倍率的体素尺寸。
- 无需拼接，无需子扫描，不再在高度与分辨率之间妥协。
实际效果：在整个零件范围内清晰看到细微缺陷，而不仅仅是某个局部区域。
自动化 CT 工作流 —— Batch|CT
CT检测流程是否能够每次都自动运行、且毫无差异？
Batch|CT旨在消除CT工作流中的人工步骤，让团队专注于结果而非重复扫描。
- 完全自动化CT工作流的每个环节。
- 全功能覆盖：手动能做的，自动都能做。
- 支持一次扫描多个零件，或保证重复任务的结果一致性。
从项目加载、校准到扫描与重建，Batch|CT提供可靠的免操作执行，特别适合生产和高批量检测环境。
提升检测效率 —— BHC|multi 模块
射束硬化 (Beam Hardening)是工业CT的常见挑战：在厚壁或高密度区域，X射线能谱偏移会引入杯状伪影、条状伪影和灰度偏差，影响缺陷检测、分割和计量的可重复性。
- 多材料校正 —— 减少杯状与条纹伪影
- 更清晰的图像对比 —— 提高缺陷可见度与可重复性
- 优化生产效率 —— 减少重复扫描次数，加快检测周期
- 无缝集成 —— 专为Datos|x 3.x设计，升级开发更简便
行业常见挑战：
铸件/增材制造零件：孔隙度分析与金属伪影去除
多材料组件：高密度嵌件与外壳材料
厚壁部件：涡轮、阀门、焊接件