Mentor Visual iQ+ VideoProbe的3D拼接功能
- Mentor Visual iQ VideoProbe的3D拼接功能介绍，包括如何将多达十张3D相位或立体图像合并为一个整体视图，以获得更清晰的检测结果。
- 概述关键应用场景，例如大尺寸缺陷测量、确定缺陷相对于部件的位置，以及为检测报告生成拼接图像。
- 分享影响拼接精度的最佳实践与限制因素——如图像重叠、探头定位、表面特性及技术选择——以减少测量不确定性。
Mentor Visual iQ+ VideoProbe支持哪些3D拼接选项？
可以对更大视野区域进行检测、分析（测量）和报告。该设备现可将多达十张图像（3D 相位或 3D 立体）组合成一张合成图像。通过捕获更高质量的图像并在整体合成图像上进行测量，从而降低测量不确定度。
3D 拼接（3DS）功能可在当前检测过程中进行，也可基于先前捕获并调用的图像进行。但为确保拼接成功，所有图像必须由同一探头和镜头所拍摄。
应用示例：
- 大尺寸缺陷测量评估
- 确定缺陷相对于部件的具体位置
- 生成用于报告的拼接图像
免责声明
3D 拼接（3DS）的质量取决于多种因素。作为用户，您有责任检查单张图像和合成图像的质量，以确保获得最佳效果。请参阅《通用指南》以了解更多信息。
对3DS影响最大的因素包括：
- 与目标物的距离
- 场景中包含的可视特征
- 图像重叠程度
- 目标物的材料特性
提高3DS精度的最佳实践
01 技术选择
- 3DPM（3D相位测量）和3D立体（3D Stereo）均可使用。
- 3DPM 探头具有105°视场角（FOV），与3D立体（视场角为50°或60°，取决于所用探头）相比，可在相同距离下获取和测量更大的视野范围。
- 在具有高反光叶片和衬套的压气机中，3D立体可能比3DPM提供更好的结果。
02 设置
- 将探头前端尽可能靠近目标表面。
- 图像之间必须至少有 50% 的重叠。重叠不足通常会导致拼接失败或不准确。
- 表面必须具有独特的细节，且在相邻图像中看起来相似。
- 对于具有光亮或反光特性的表面，由于探头位置变化导致外观变化，可能会带来问题；增加重叠有助于改善效果。
- 避免在连续拍摄图像时进行过大的旋转步长（约20°）。
- 避免在连续拍摄图像时进行过大的放大倍率调整（约30%）。
- 清楚的图像有助于提高精度——尽量减少MTD。尽可能使用绿色或黄色3DPM探头。
- 在继续操作和测量之前，务必检查配准或拼接质量。
03 检查配准精度
- 在图像采集及后续拼接过程中，可以在继续拍摄更多图像或进行后续测量评估之前，间歇性地检查配准情况或拼接质量。
- 这是确保拼接图像测量准确性的重要步骤。
- 使用”下一张/上一张图像”功能时，请观察表面细节变化。
- 若配准良好，图像间的表面细节变化很小。
- 若配准不佳，细节会出现位移。
图像配准不佳的迹象或指标包括：
- 图像之间存在明显间隙
- 表面相互错位
- 在不同图像之间切换时，表面特征的位置不一致。
04 3D拼接 – 橙色遮罩（Orange Mask）
当设备显示单个2D图像时，会显示橙色遮罩。该遮罩代表图像中不参与整体合成点云且不用于测量的区域。
虽然所有图像均用于生成合成拼接图像，但部分区域（橙色阴影部分）会被舍弃而不参与计算。主图像通常包含最少的橙色遮罩区域。选择单张2D图像并进行后续测量时，可能会显示橙色测量光标。此光标表示该测量值来源于拼接图像集合中的另一张图像。注意：正常的测量光标在未激活状态下为绿色（如下所示）。
05 3D拼接 —— 被遮挡的光标
在存在明显高度差的表面上，某些区域可能在一张图像中可见，但在另一张图像中会被更近的表面遮挡。
当光标放置在当前2D图像中被更近表面遮挡的表面点上时，光标将显示为橙色，并弹出提示信息。
拼接过程中将禁用全屏2D图像的保存功能，以减少对3D表面上被遮挡光标位置产生误判的风险。请参见下图。
06 透视线与探头镜头模型（不限于3D拼接）
为减少视觉干扰，这些元素仅在存在测量数据且启用”全图显示”时显示。可在”设置 > 测量标注”中启用或禁用。
对于 3D 相位图像，可通过”选项”第二级软键启用探头镜头模型。该功能提供探头前端与目标表面之间相对位置的可视化参考。